近日，智裝院股東武漢光谷產業投資有限公司（下稱“光谷產投”）完成對智裝院孵化企業——武漢思波微智能科技有限公司（下稱“思波微”）天使輪投資，本輪融資由光谷產投領投，武創院投、江城創智基金跟投，融資主要用于晶圓超聲檢測設備的技術迭代、核心團隊擴充及全國市場開拓。
此前，智裝院與思波微已完成投資簽約，雙方共同整合資源優勢，服務國家戰略需求，未來智裝院將充分發揮工研院孵化作用，與光谷產投資本協同賦能，為思波微加速半導體高端檢測設備國產化進程注入關鍵動能。
思波微于2023年11月在武漢成立，2024年7月22日入駐武漢智裝院，核心團隊兼具頂尖學術背景與產業化經驗：由華中科技大學集成電路領域 “長江學者”領銜，聯合多位具有豐富半導體設備量產落地經驗的華科大校友共同發起，并依托武漢智裝院的技術轉化平臺，形成了“產學研用”深度融合的發展模式。
公司核心產品高頻超聲掃描檢測設備（C-SAM系統），通過高頻超聲信號的精準提取、多維分析與高清成像技術，可高效檢測晶圓堆疊工藝中常見的氣泡、分層、微裂紋等缺陷，填補了國內先進封裝領域高端檢測設備的技術空白。憑借在超聲檢測算法、精密機械控制等領域的自主創新，設備性能已逐步接近國際一線水平，且在成本控制與定制化服務上具備顯著優勢，已與國內多家晶圓制造及先進封裝企業達成初步合作意向。
以本輪融資為契機，在工研院孵化體系和光谷產投資本協同賦能下，思波微將進一步強化技術平臺優勢。在現有C-SAM系統基礎上，重點攻關堆疊鍵合工藝中的多維度檢測技術，拓展設備在3D IC、Chiplet等先進封裝場景的應用，并計劃在未來兩年內完成3-5款核心設備的國產化驗證與量產交付。同時，公司將加速團隊建設，在武漢、深圳等地布局研發與市場中心，依托光谷半導體產業集群優勢，深化與上下游企業的協同創新，力爭成為先進封裝檢測設備領域的國產替代標桿。
武漢智裝院始終以推動技術產業化落地為核心使命，未來將嚴格遵循股東單位的戰略決策與發展指引，深度構建“孵化培育+資源整合+資本助力”的全周期服務體系，依托股東單位的資源支撐，深化“產學研用”融合機制助力更多創新企業成長，為光谷打造半導體產業創新高地提供技術轉化與企業培育等核心支撐。
